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  • MEMS(PCB)assembly

    MEMS MIC組件(PCB assembly)
    概述

           
    通過PCB載體,不同線路及元器件的選擇實現客戶不同的功能;
           
    設計元器件包括:電阻、電容、電感、LED、switch、connector,MEMS(含有數字和模擬)等根據不同客戶的功能需求進行設計;
    特征

           
    語音增強技術:噪聲消除、回聲消除及自動增益控制技術,支持遠講式語音拾取。
            消除回音,
    提高音質
             
    噪音壓制 
           
    專利錐形音束壓制噪音, 提高聲音品質
     應用場景

           Headset  Smartphone etc

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